इलेक्ट्रॉनिक विशेषता गैसों की उत्पादन प्रक्रिया में कई प्रक्रियाएं शामिल हैं जैसे कि संश्लेषण, शुद्धि, भरने, विश्लेषण और परीक्षण, मिश्रण और आनुपातिक। शुद्धता और अशुद्धता सामग्री के लिए डाउनस्ट्रीम अर्धचालक विनिर्माण आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए, शुद्धि प्रक्रिया बहुत महत्वपूर्ण है। अपस्ट्रीम सिंथेसिस गैस या कच्ची गैस की संरचना के आधार पर, कम तापमान आसवन या बहु-चरण शुद्धि का प्रदर्शन किया जाता है।
उच्च स्वच्छता आवश्यकताएँ
इलेक्ट्रॉनिक विशेष गैसों की तैयारी प्रक्रिया को अपस्ट्रीम संश्लेषण की तैयारी और शुद्धि के दो प्रमुख ब्लॉकों में विभाजित किया जा सकता है, जो रासायनिक उत्पादन प्रक्रिया से संबंधित है। उत्पादन पाइपलाइन का आकार बड़ा है, और कोई विशेष स्वच्छता स्तर की आवश्यकता नहीं है। डाउनस्ट्रीम शुद्धि के बाद, उत्पाद गैस से भरा होता है और तैयारी के लिए मिश्रित होता है। उत्पादन पाइपलाइन छोटी है और इसकी स्वच्छता स्तर की आवश्यकताएं हैं। इसे अर्धचालक विनिर्माण प्रक्रिया के मानक विनिर्देश को पूरा करने की आवश्यकता है।
उच्च सीलिंग आवश्यकताएँ
उनकी रासायनिक गतिविधि के कारण, इलेक्ट्रॉनिक विशेषता गैसें भी उत्पादन प्रक्रिया प्रणाली की सामग्री और सीलिंग पर उच्च मांगें करती हैं। अर्धचालक विनिर्माण की आवश्यकताओं की तरह, यह विशेष गैसों की अशुद्धियों या जंग की शुरुआत के कारण इंटरफ़ेस रिसाव को रोकता है। सिस्टम का उपयोग अशुद्धियों की शुरूआत या विशेष गैसों के क्षरण के कारण होने वाले इंटरफ़ेस के रिसाव को रोकने के लिए भी किया जा सकता है।
उच्च गुणवत्ता वाली स्थिरता आवश्यकताएं
इलेक्ट्रॉनिक विशेषता गैसों की गुणवत्ता में कई संकेतक शामिल हैं जैसे कि शुद्धता और अशुद्धता कण सामग्री। संकेतक में कोई भी परिवर्तन डाउनस्ट्रीम अर्धचालक विनिर्माण प्रक्रिया के परिणामों को प्रभावित करेगा। इसलिए, इलेक्ट्रॉनिक विशेष गैस उत्पाद संकेतकों की स्थिरता सुनिश्चित करने के लिए, संकेतकों की स्थिरता को नियंत्रित करने के लिए तैयारी प्रक्रिया प्रणाली भी बहुत महत्वपूर्ण है।
ईजीपी की रासायनिक गतिविधि और गुणवत्ता की आवश्यकताओं के कारण, ईजीपी तैयारी के लिए उत्पादन प्रणाली, विशेष रूप से डाउनस्ट्रीम शुद्धि प्रणाली, उच्च शुद्धता सामग्री, उच्च सीलिंग, उच्च स्वच्छता और उच्च गुणवत्ता की स्थिरता की आवश्यकताओं को पूरा करना चाहिए, और इंजीनियर घटकों के निर्माण को अर्धचालक विनिर्माण उद्योग के मानकों को पूरा करना चाहिए।
जिसे हम आमतौर पर "उच्च शुद्धता" के रूप में संदर्भित करते हैं, सैद्धांतिक रूप से किसी पदार्थ की शुद्धता की परिभाषा है, जैसे कि उच्च शुद्धता गैसें, उच्च शुद्धता रसायन, आदि प्रक्रिया प्रणाली या प्रक्रिया प्रणाली घटक जो उच्च-शुद्धता वाले पदार्थों पर लागू होते हैं, उच्च-शुद्धता वाले सिस्टम और उच्च-शुद्धता वाल्व जैसे उच्च-शुद्धता के रूप में भी संदर्भित होते हैं। इलेक्ट्रॉनिक विशेषता गैस तैयारी प्रणालियों को उच्च शुद्धता अनुप्रयोग फिटिंग, वाल्व, और अन्य द्रव घटकों, यानी, फिटिंग और वाल्व की आवश्यकता होती है जो उच्च शुद्धता सामग्री और स्वच्छ विनिर्माण प्रक्रियाओं के साथ संसाधित किए जाते हैं, और आसान शुद्ध और सफाई के लिए संरचित होते हैं। उच्च सीलिंग प्रदर्शन के साथ। ये द्रव घटकों को अर्धचालक उद्योग की इंजीनियरिंग और निर्माण आवश्यकताओं का उपयोग करते हुए, आवेदन के प्रक्रिया प्रवाह पथ को पूरा करने के लिए डिज़ाइन किया गया है।
उच्च शुद्धता पाइपिंग कनेक्शन
वीसीआर मेटल गैसकेट फेस सील कनेक्शन और ऑटोमैटिक गाइड बट वेल्ड कनेक्शन का उपयोग व्यापक रूप से द्रव प्रणाली शुद्धता प्रक्रिया की आवश्यकताओं की मांग में किया जाता है, जो कनेक्शन पर प्रवाह पथ के दोनों चिकनी संक्रमण को पूरा करने की क्षमता के कारण, कोई ठहराव क्षेत्र नहीं है, और उच्च सीलिंग प्रदर्शन। वीसीआर कनेक्शन एक अपेक्षाकृत नरम धातु गैसकेट को निकालकर एक संकीर्ण सतह सील बनाते हैं। दोहराने योग्य और सुसंगत कनेक्शन और सीलिंग प्रदर्शन को हर बार आश्वस्त किया जाता है कि विकृत गैसकेट को हटा दिया जाता है और प्रतिस्थापित किया जाता है।
ट्यूब को एक स्वचालित कक्षीय वेल्डिंग प्रणाली का उपयोग करके वेल्डेड किया जाता है। ट्यूब को अंदर और बाहर उच्च शुद्धता गैस द्वारा संरक्षित किया जाता है। टंगस्टन इलेक्ट्रोड उच्च गुणवत्ता वाले वेल्डिंग के लिए कक्षा के साथ घूमता है। पूरी तरह से स्वचालित कक्षीय वेल्डिंग अन्य सामग्रियों को पेश किए बिना पाइप को पिघला देता है, बार-बार पतली-दीवार वाले पाइप को नियंत्रित करके एक उच्च गुणवत्ता वाले वेल्ड को प्राप्त करना मैनुअल वेल्डिंग के साथ प्राप्त करना मुश्किल है।
वीसीआर धातु गैसकेट चेहरा सील कनेक्शन
स्वचालित कक्षीय बट वेल्डिंग कनेक्शन का कनेक्शन
उच्च शुद्धता वाल्व
ज्वलनशील, विस्फोटक, संक्षारक और विषाक्त इलेक्ट्रॉनिक विशेष गैसों की रासायनिक गतिविधि वाल्व की सीलिंग पर उच्च मांगें करती है। सीलिंग विश्वसनीयता में सुधार करने के लिए, बाहरी रिसाव को रोकने के लिए पैकिंगलेस वाल्व की आवश्यकता, अर्थात्, वाल्व स्टेम का संचालन और धातु की धौंकनी या धातु डायाफ्राम का उपयोग करके सील के बीच वाल्व शरीर को स्विच करना, घर्षण और सील विकृति को पैक करने के कारण रिसाव को खत्म करने के लिए। बेलो-सील और डायाफ्राम-सील वाल्व आमतौर पर उच्च-शुद्धता अनुप्रयोगों के लिए प्रक्रिया प्रणालियों में उपयोग किए जाते हैं क्योंकि सील की अधिक विश्वसनीयता और वाल्व इंटर्नल के आसान सफाई और शुद्ध प्रतिस्थापन के कारण।
बेलोज़-सील वाल्व एक पैकिंगलेस सुई वाल्व निर्माण है जो धीमी गति से उद्घाटन और प्रवाह विनियमन के लिए अनुमति देता है। सुरक्षा प्रवाह आवश्यकताओं के साथ या उच्च सुरक्षा आवश्यकताओं के साथ अग्रदूत स्रोत बोतलों पर इलेक्ट्रॉनिक विशेषता गैस भरने के लिए उपयोग किया जाता है। ऑल-मेटल स्टेम टिप सील्स बेहद कम ऑपरेटिंग तापमान के लिए अनुमति देते हैं और पाइपिंग के लिए क्रायोजेनिक आसवन के बाद तैयार उत्पाद टैंक में इलेक्ट्रॉनिक विशेष गैसों के क्रायोजेनिक द्रवीकरण के लिए उपयोग किए जाते हैं।
स्प्रिंगलेस डायाफ्राम सील वाल्व डिलीवरी पाइपिंग में स्वचालित रूप से नियंत्रित स्विचिंग वाल्व के रूप में उपयोग के लिए एक 1/4-स्नैप-ओपेन वाल्व है। वे आमतौर पर अल्ट्रा-हाई-प्रेशर, उच्च शुद्धता वाले अनुप्रयोगों में उनके सरल आंतरिक प्रवाह पथ, छोटे आंतरिक मात्रा और शुद्धिकरण और प्रतिस्थापन में आसानी के कारण उपयोग किए जाते हैं।
डायाफ्राम-सील वाले वाल्व जो स्टेम टिप के माध्यम से बंद होते हैं, धीरे-धीरे खुल सकते हैं और गैर-स्प्रुंग डायाफ्राम-सील वाले वाल्वों की तुलना में उच्च ऑपरेटिंग दबावों पर उपयोग किए जा सकते हैं। वे व्यापक रूप से उच्च दबाव वाले इलेक्ट्रॉनिक विशेषता गैस भरने या अग्रदूत स्रोत की बोतलों पर उपयोग किए जाते हैं।
सेकेंडरी सील बेलोज़ वाल्व का उपयोग न केवल अल्ट्रा -लो तापमान प्रक्रिया प्रणालियों में -200 डिग्री पर किया जा सकता है, बल्कि वातावरण में खतरनाक मीडिया के रिसाव को भी रोकता है। आमतौर पर बहुत खतरनाक इलेक्ट्रॉनिक विशेष गैसों के लिए उपयोग किया जाता है, जैसे कि सिलेन फिलिंग सिस्टम।
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पोस्ट टाइम: जुलाई -19-2023